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Características principais

Marca
Alloyseed
Modelo
15x15mm - 0,5mm

Outras características

  • Altura x Comprimento x Largura: 0.5 mm x 15 mm x 15 mm

  • Material: Cobre

  • É autoadesivo: Não

  • É kit: Não

Descrição

Chapinha de Cobre para Dissipação de Calor de Chipsets ou Processadores BGA
Utilizado em reparo BGA de notebooks, ajuda a dissipar o calor do componente.

Descrição
Condutor térmico coeficiente: 400 W/(m. K)
Pode ser usado para a Placa Gráfica, Chipsets, Processadores BGA.

Especificação:
Quantidade: 1 pcs
Material: cobre Puro
Dimensão: 15mm x 15mm
Espessura: 0,5mm

Garantia do vendedor: 3 meses